ME-MAX系列模块化壳体采用灵活模块化设计，确保充足的安装空间。DIN导轨壳体支持个性化设计，宽度范围从12.5到90 mm，可为不同电子产品提供面向设计的解决方案。得益于多种不同针距和位数的连接技术，电子模块壳体是设备和系统制造中众多应用的理想选择。